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    COB封装防护

    2021/10/28 13:29:12        2021

    COB封装工艺全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
    COB封装工艺的优点：超轻薄，防撞抗压，散热能力强，全天候优良特性；

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