Micro-LED是将LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，尺寸缩小到1~10μm左右，通过批量式转移到基板上后再利用物理沉积完成保护层和电极，之后进行封装完成Micro-LED的显示。但是制作成显示器，需要整个表面覆盖LED阵列结构，须将每一个像素点进行单独可控、单独驱动，利用垂直交错的正负栅极连接每一个Micro-LED的正负极，依次通电，通过扫描方式点亮Micro-LED进行图形显示。

　　Micro-LED显示器是由形成每个像素的微型LED数组组成。Micro-LED可支持更高亮度、高动态范围以及广色域，以实现快速更新率、广视角与更低功耗。Micro-LED采用的是1-10微米的LED晶体，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；MiniLED（次毫米发光二极管）则是采用数十微米级的LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。

　　Micro LED点胶工艺特点：

（1）将相邻的LED的脚使用胶水填充；

（2）Micro LED要求相邻灯珠点间距小于100um，且芯片尺寸一般小于50μm；

（3）灯珠表面不得残留多余胶水；

　　Micro-LED被认为是未来显示技术的主流趋势和发展方向，对点胶工艺的要求也提出了更高的挑战，点胶的稳定性，点胶控制的精度，点胶阀的散点等方面，都有很高的要求。